SMT貼片存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高,重量輕??拐鹉芰Ρ容^強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等,從根本上開源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片,就是表面組裝技術(shù),英文縮寫是SMT,這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。






要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來(lái)進(jìn)行加工,印制電路板也稱為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件,簡(jiǎn)稱為SMD,或者無(wú)引腳組裝元器件,簡(jiǎn)稱為SMC,這兩者中間的一個(gè)安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。

隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化,功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來(lái)越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
